
אלקטרוניקה ותעשייה
Low Pressure Molding
כיום, טכנולוגיית ה-Low Pressure Molding היא חלק בלתי נפרד מתעשיית האלקטרוניקה והתעשייה ככלל.
עם מגוון רחב של חומרים, חברת HENKEL GERMANY מאפשרת פתרונות לצרכים רבים בעולם האלקטרוניקה והתעשייה.
עולם זה, מתאפיין בכמויות גדולות כך שחברת LPM SOLUTIONS מאפשרת מחיר מצוין בהשוואה למתחרים ע"י כך שאנו מוזילים את תהליך יצור המוצרים הסופיים ללקוח.
עם זמן יצור פנומנלי ללא צורך בחדר הקשחה מאפשר חיסכון בנדל"ן (אין צורך בחדר הקשחה בניגוד לטכנולוגיית האפוקסי).

אפשרות השמה מידי בתהליך ההרכבה כך שמקצרים את הנתיב הקריטי באופן משמעותי.
מגוון החומרים – שקופים וצבעוניים מאפשר זיקה בין לוגו הלקוח והמוצר הסופי.
יכולת תשדורת איכותית במגוון שיטות השידור המתקדמות.
טמפרטורת ההיתך של TECHNOMELT נעה סביב ה180 מעלות צלסיוס כך שהמעגל האלקטרוני לא ניזוק מהחום.
יכולת המיסוך המצוינת בתבנית מאפשרת יתור של מיסוך ידני על הלוח אם.
תכנון מוקדם מאפשר ייתור של זיווד המעגל בחלקי מיגון נוספים הכוללים מבנה קשיח, טבעת אטם ייחודית, ברגים, זמן הרכבה ובדיקה סופית.
רמת הקושי של חומרי HENKEL מאפשרת גמישות רבה ביישום הסופי של המוצר.
עמידות בפני מים ויצירת אדהזיה בין גורמים שונים על מנת ליצור אטימות מרבית של מי ים, מים מוכלרים ונוזלים אחרים.
סוללות רגישות לחום עברו בהצלחה הזרקת TECHNOMELT ביחד עם טכנולוגיית הLPM. הלחץ הנמוך מאפשר הצפה מבוקרת של הרכיבים על גבי הלוח ושמירה על תכונותיהם.
זריזות היצור גורמת לתהליך ההרכבה להיות מהיר יעיל וחסכוני.
העדר צורך במיסוך חלקי האלקטרוניקה חוסך זמן עבודה יקר.
מוליכות החום יעילה עבור פינוי החום שמופק במעגל האלקטרוני ומאפשרת שילוב של צלעות קירור (HEATSINK) בתהליך הייצור.
יכולת עמידות טובה בהפרשי הטמפרטורות המאפיינים את תנאי השימוש ביישום הסופי של המוצר.
מגוון החומרים של חברת Henkel מאפשרים:
- תשדורות אלחוטיות
- פינוי חום מהיר
- שילוב HEATSINK לפינוי מבוקר של חום
- שילוב רכיבי קצה שאינם נדרשים ציפוי מגונן.
- שילוב כבלים עם STRAIN RELIEF -יעודי בתחילת הכבל עם חיבורו למעגל
- קלות משקל
- בתכנון נכון ניתן להגן על המעגל בציפוי דק במיוחד עד כדי 1 מ"מ על פי המתאר החיצוני שלו ולחליפין ניתן להגן על המעגל בעובי רב עד כדי ייצור זיווד חיצוני למעגל
- הגנה בפני לחץ מים, טמפרטורות סביבה גבוהות, נמוכות ומשתנות, פגיעה וסביבת דטרגנטים מאתגרת.