אלקטרוניקה ותעשייה
כיום, טכנולוגיית ה"Low Pressure Molding" היא חלק בלתי נפרד מתעשיית האלקטרוניקה והתעשייה ככלל.
עם מגוון רחב של חומרים, חברת HENKEL GERMANY מאפשרת פתרונות לצרכים רבים בעולם האלקטרוניקה והתעשייה.
עולם זה, מתאפיין בכמויות גדולות כך שחברת LPM SOLUTIONS מאפשרת מחיר מצוין בהשוואה למתחרים ע"י כך שאנו מוזילים את תהליך יצור המוצרים הסופיים ללקוח.
עם זמן יצור פנומנלי ללא צורך בחדר הקשחה מאפשר חיסכון בנדל"ן (אין צורך בחדר הקשחה בניגוד לטכנולוגיית האפוקסי).
אפשרות השמה מידי בתהליך ההרכבה כך שמקצרים את הנתיב הקריטי באופן משמעותי.
תכנון מוקדם מאפשר ייתור של זיווד המעגל בחלקי מיגון נוספים הכוללים מבנה קשיח, טבעת אטם ייחודית, ברגים, זמן הרכבה ובדיקה סופית.
העדר צורך במיסוך חלקי האלקטרוניקה חוסך זמן עבודה יקר.
מגוון החומרים – שקופים וצבעוניים מאפשר זיקה בין לוגו הלקוח והמוצר הסופי.
רמת הקושי של חומרי HENKEL מאפשרת גמישות רבה ביישום הסופי של המוצר.
מוליכות החום יעילה עבור פינוי החום שמופק במעגל האלקטרוני ומאפשרת שילוב של צלעות קירור (HEATSINK) בתהליך הייצור.
יכולת תשדורת איכותית במגוון שיטות השידור המתקדמות.
עמידות בפני מים ויצירת אדהזיה בין גורמים שונים על מנת ליצור אטימות מרבית של מי ים, מים מוכלרים ונוזלים אחרים.
יכולת עמידות טובה בהפרשי הטמפרטורות המאפיינים את תנאי השימוש ביישום הסופי של המוצר.
טמפרטורת ההיתך של TECHNOMELT נעה סביב ה180 מעלות צלסיוס כך שהמעגל האלקטרוני לא ניזוק מהחום.
סוללות רגישות לחום עברו בהצלחה הזרקת TECHNOMELT ביחד עם טכנולוגיית הLPM. הלחץ הנמוך מאפשר הצפה מבוקרת של הרכיבים על גבי הלוח ושמירה על תכונותיהם.
יכולת המיסוך המצוינת בתבנית מאפשרת יתור של מיסוך ידני על הלוח אם.
זריזות היצור גורמת לתהליך ההרכבה להיות מהיר יעיל וחסכוני.
מגוון החומרים של הנקל מאפשר:
-
תשדורות אלחוטיות
-
פינוי חום מהיר
-
שילוב HEATSINK לפינוי מבוקר של חום
-
שילוב רכיבי קצה שאינם נדרשים ציפוי מגונן.
-
שילוב כבלים עם STRAIN RELIEF יעודי בתחילת הכבל עם חיבורו למעגל
-
קלות משקל
-
בתכנון נכון ניתן להגן על המעגל בציפוי דק במיוחד עד כדי 1 מ"מ על פי המתאר החיצוני שלו ולחליפין ניתן להגן על המעגל בעובי רב עד כדי ייצור זיווד חיצוני למעגל
-
הגנה בפני לחץ מים, טמפרטורות סביבה גבוהות, נמוכות ומשתנות, פגיעה וסביבת דטרגנטים מאתגרת.